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磁致伸縮導波技術發(fā)展特點
磁致伸縮導波技術具有以下發(fā)展特點：高靈敏度和高分辨率：磁致伸縮導波技術可以實時監(jiān)測材料的微小變化，并且具有很高的靈敏度和分辨率，可以檢測出材料內(nèi)部的細微缺陷和損傷。非接觸式檢測：磁致伸縮導波技術是一種非接觸式檢測技術，可以避免對材料進行二次損傷，適用于復雜環(huán)境和難以到達的檢測位置。
工業(yè)超聲波c掃描應用范圍
近年來，工業(yè)超聲波c掃描顯微鏡（C-SAN）已被成功地應用在電子工業(yè)，尤其是封裝技術研究及實驗室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，故C-SAN可以有效的檢出IC構裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時，若遇到不同密度或彈性系數(shù)之物質(zhì)時，隔保溫脈沖渦流檢測設備報價，即會產(chǎn)生反射回波。而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異.C-SAN即利用此特性來檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內(nèi)部芯片構裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時，即可由C-SAN影像得知缺陷之相對位置。
C-SAN服務 超聲波掃描顯微鏡(C-SAN)主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構的分析，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。
C-SAN內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測物品上，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理，再以影像及訊號加以分析。
C-SAN可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫，隔保溫脈沖渦流檢測設備價格，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問題發(fā)生的位置和提供接口數(shù)據(jù)。
磁致伸縮導波技術有哪些發(fā)展歷程？
磁致伸縮導波技術從發(fā)現(xiàn)到現(xiàn)在的應用，經(jīng)歷了漫長的發(fā)展歷程。
1842年，科學家James Prescott Joule發(fā)現(xiàn)了磁致伸縮效應。這一發(fā)現(xiàn)為磁致伸縮導波技術的產(chǎn)生奠定了基礎。
1940年，磁致伸縮技術成功應用于潛艇聲納測距系統(tǒng)，這是磁致伸縮導波技術頭次在聲納領域得到應用。
1960年，美國人Jack Tellerman向美國申請了磁致伸縮位移傳感器。這一發(fā)明標志著磁致伸縮導波技術進入了新的階段，隔保溫脈沖渦流檢測設備，并開始在工業(yè)領域得到應用。
進入21世紀，磁致伸縮導波技術得到了更廣泛的應用，如用于非接觸位移、液位、轉(zhuǎn)速等測量。隨著科技的發(fā)展，磁致伸縮導波技術的性能和精度也不斷提高，成為了一種重要的無損檢測技術。
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