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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產(chǎn)線,回流焊機(jī)
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從理論上講，印制電路進(jìn)入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，smt貼片加工工廠，理想狀態(tài)應(yīng)該是：電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過耐電鍍感光膜 的厚度，使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。然而，現(xiàn)實生產(chǎn)中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫 的過程中，由于鍍層高度超過了感光膜，便產(chǎn)生橫向堆積的趨勢，問題便由此產(chǎn)生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側(cè)延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。
電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，smt貼片加工組裝，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，遼陽smt貼片加工，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，smt貼片加工供應(yīng)，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。
一、印制電路板溫升因素分析
引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。
印制板中溫升的2種現(xiàn)象：
（1）局部溫升或大面積溫升；
（2）短時溫升或長時間溫升。
針對這一挑戰(zhàn)，雖然近年來ICT系統(tǒng)增加了新的測量技術(shù)，如TestJet與邊界掃描技術(shù)，但由于技術(shù)等原因，均為ICT的附加選件并且價格不菲。
另一方面，F(xiàn)CT作為在線自動測試系統(tǒng)的另一個分支，同樣也面臨著升級的需求。由于FCT側(cè)重于整體功能的測試，所以元件的密度增加對于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。但是在電路板密度不斷增加，集成度逐步提升的同時，它的功能也更加豐富與多樣化，這就對現(xiàn)代自動化測試系統(tǒng)提出了更加、的要求，推動FCT功能測試必須朝著全自動化的方向發(fā)展。
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第8年
