昨天在知乎里面提了個問題“電子元器件存放多久后需要重新評估焊錫性,SMT貼片加工生產,有沒有標準定義?”,一天下來發(fā)現(xiàn)大家其實針對這個問題都沒有好好的研究過,所以今天在這里好好的跟大家討論討論關于電子元器件在運輸與存儲方面的一些標準,以及標準要求。
首先,我們先聊一下研究這個問題的背景,前不久我的一位從事供應商質量管理的朋友碰到了個麻煩事情,他們SMT在打板時發(fā)現(xiàn)有一個批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問題,所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效,但問題是制造商并沒有將相應MOS的保質期寫在零件的規(guī)格書中,所以導致這位SQE也沒辦法判定,是否為真的過期導致。
回流焊是SMT貼片加工的關鍵工藝之一,表面組裝的質量直接體現(xiàn)在回流焊結果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的,龍華新區(qū)加工,因為回流焊質量除
了與溫度曲線有直接關系以外,還與貼片加工廠生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量以及SMT加工每道工序的工
藝參數(shù),甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關系。
一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了,COB加工工廠,回流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。
2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴控渠道,一定要從大型貿易商和原廠提貨,避免二手料和假料。此外,設置專門的來料檢驗崗位,嚴格進行如下項目檢查,確保元器件無故障。
PCB:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;
IC:查看絲印與BOM是否完全一致,COB加工廠家,并做恒溫恒濕保存;
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等,檢查項目按照抽檢方式進行,比例一般為1-3%。
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