MARK程序:
主要包括:MARK點的形狀尺寸,MARK形狀,MARK點識別類型,貼片插件加工怎么樣,基板材料類型,貼片插件加工供應,PCB板的亮度選擇(BOARD?LIGHT)。貼片機的視覺系統(tǒng)都是以計算機為主的實時圖象識別系統(tǒng),攝像機檢測出在給定范圍內MARK點的光強度分布信號,貼片插件加工廠,經(jīng)數(shù)字信號電路處理變成數(shù)字圖像信號,然后分成一定數(shù)量的網(wǎng)絡像元,每個像元的值就給出了MARK點的平均光亮度,MARK點的識別分為兩種方式
SMT貼片生產(chǎn)前要做哪些準備工作?
首先是要準備相關產(chǎn)品工藝文件;根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領料(PCB、元器件),并進行核對;
對已經(jīng)開啟包裝的PCB,根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況,進行清洗和烘烤處理;開封后檢查元器件,對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理;按元器件的規(guī)格及類型選擇適合的供料器,并正確安裝元器件編帶供料器。
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